采购电子元件快速报价

我们明白,低成本的零部件采购是为我们的客户提供尽可能低的成本的基础。manufacture.By 利用我们的全球采购团队,我们能够在全球市场上获得最低的价格。 我们的全球供应商网络还使我们能够追踪通常难以采购的组件。

如何采购低成本的电路板电子元件?

为什么要从我们这里采购电子元件

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兴东发科技是深圳领先的电子元件混合分销商.
兴东发科技供应各种有源元件(IC-集成电路、存储芯片、二极管、晶体管等).)、无源元件(电容器、电阻器、电感器等)),以及机电元件(连接器,开关装置等。),或其他难以找到的特殊电子零件。



我们是一些品牌的授权代理商,也与不同的授权代理商和分销商合作,努力不断提高我们在更多电子元器件方面的优势。 我们服务于原始设备制造商(OEM)、原始品牌制造商(OBM)、电子产品合约制造商、EMS(电子制造服务)供应商及设计公司(设计公司),为电子元件提供全面的供应链解决方案。


我们的业务涵盖工业控制、军工、安防、LED照明、医疗设备、汽车电子、仪器仪表、消费电子、光电耦合、电源管理、通信、网络及计算机电路元件、智能家居、传感仪器、地铁 我们可以为各个领域的客户提供,包括现货采购,物料清单匹配,较低的采购成本和小批量采购。



经销:兴东发科技在电子元器件行业有多年的运营经验,与众多知名品牌厂家和代理商有着良好的合作关系,代理经销国内外知名品牌。


正品配件价格公道:知名品牌厂家,代理直供,一手供货。 保证您将收到正宗和原创的产品。 没有假冒伪劣。 所有品牌和产品的价格都具有竞争力。



优势产品:与众多广渠道深度合作,国际领先进口知名品牌:集成电路(IC)、MOS场效应管、二极管、肖特基、稳压器、SCR、光耦、IGBT/功率管贴片LED电容/电阻/电感、连接器等。



快速发货:稳定的渠道和长期的供应。 我们持有大量的库存,查询和订单。 组件也可以快速发货。 常规供应充足,订单不会延迟。 专业的IQC控制和严格检查每个组件,以确保产品是真正和原始。



优质服务:卓越的产品,丰富的经验,了解趋势市场数据,提供高性价比的服务,最快的产品库存获取。



完全可追溯性:我们经营完整的供应链管理,只从特许经销商购买,或直接与零部件制造商购买。 这确保我们获得最佳的机会和最优的价格点,所有供应商都是可信和可靠的,采购过程是完全可追溯的。



物料清单(BOM)清单报价:有多年的分销和检验经验。 为客户提供最可靠的产品和服务. 向我们提供产品信息或BOM,您将及时收到产品报价和交货日期。



作为PCB组装制造商,我们非常了解电子元件,我们知道每个元件的重要性。


BOM管理和成本


作为买家或项目经理,您有很多工作要做。 您需要一个供应商来帮助简化您的工作并尽可能高效。 兴东发科技电子元件现在有我们的物料清单(BOM)管理团队提供帮助.



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兴东发科技自豪地提供低成本的电子元件采购在中国利用方便的市场可用性的所有类型的要求。 由于我们对全球采购市场的坚定了解和理解,我们已发展成为此类服务的首选交钥匙PCB组装厂。 我们随时从我们可信赖的分销商处采购价格合理的电子元件.



十多年来,兴东发科技与全球大多数分销商建立了稳固的关系,这使我们能够通过严格的采购流程从当地供应商、授权供应商和制造商那里获得所需的优质零件。



我们为电子元件创造了组织良好和准确的采购方法,使我们能够只采购所需的零件和那些适合满足客户要求的零件。 这个简化的过程帮助我们从最可靠的分销商那里购买最高质量的零件。



电子零件采购不仅仅是为了获得最好的价格,而且还要采购高质量的组件。 客户有时会担心来自中国的零部件的质量。 尽管如此,在兴东发科技的支持下,我们的客户可以放心,因为我们的采购经验和检查技术。 我们向用户更新严格的质量方法,尽管我们从中国的品牌供应商采购零件,这进一步使我们能够将利益传递给我们的消费者。



当我们以任何交钥匙PCB服务解决方案中最实惠的价格从知名分销商处购买高质量零件时,我们将低成本的好处传递给我们的客户。 我们的客户获得了双重利益的竞争采购最好的组件,以及时间给予必要的关注他们的主要业务。



我们在中国与当地供应商建立了强大的网络,以相对较低的成本获得强制性组件并满足客户的特定需求。 这也导致了手续费的优势,这进一步转嫁给最终用户。 你亦可透过sales@pcba360.com 有关采购独特IC组件的更多信息。



我们有自己独特和全面的集成电路来源,以满足不断增加的规格,我们的客户。 我们通常在台湾,韩国,日本和亚洲其他地区采购集成电路,与其他交钥匙PCB组装公司相比,价格相当低。 这进一步帮助我们赢得了客户的信任。



电子线路板组件:


在当今现代技术的世界里,我们看到高科技PCBA2devices在我们周围,从我们的房子到我们的办公室,工作场所,道路,市场,教育机构无处不在,我们看到技术的现代化,所有这些技术的关键是电子工业的进步。



什么是电路板:

也称为PCB(印刷电路板)的电路板通常由丝网,阻焊膜,铜和pcb基板制成。 基材是FR-4复合材料,由编织玻璃纤维布与环氧树脂粘合剂制成,这是阻燃剂,这就是为什么命名为FR(阻燃剂)。



元件焊接在PCB上,使其起到电子设备的作用. 该组件被称为PCB组件或PCBA。 PCB是在特定的CAD软件中设计的,如ALTIUM,ORCAD,EAGLE等。 这些软件可以生成电路设计(原理图),然后电路设计人员可以在这个CAD软件中布局PCB。 然后,该软件生成"GERBER"文件,该文件可以送入PCB制造机,以实际打印轨道和制造PCB。



电子装置及设备:

存在包含电子元件的各种电子设备和设备。 其中包括线性电源、开关电源、放大器、滤波器、振荡器、示波器、函数发生器、数字多表、网络分析仪、频谱分析仪等。 这些是实验室设备,用于开发其他电子产品,如消费电子,工业电子,汽车工业,军事和国防产品。



电子装置的应用:

一些消费电子产品包括LED电视,Lcd,Android手机,电话,可穿戴电子产品,小工具等。 工业产品如PLC、继电器、开关、传感器、执行器、伺服电机驱动器、直流电机输送带电子等. 汽车电子产品包括汽车充电器,AM/FM无线电电子,GPS跟踪器/导航器,LED灯控制器,继电器,阀门,保险丝等



如何设计电路:

电子电路的设计是基于客户的要求. 组件主要有两大类。 1-有源元件和2-无源元件



有源元件是那些需要电源来操作的元件,如运算放大器、晶体管、Mosfet等,而无源元件是那些耗散能量的元件,如电阻器、电容器、电感器等。



电子元件:

例1:(继电器开关电路)



电路



在这个电路中,我们选择了NPN型BJT晶体管BC337。 该晶体管以共发射极模式连接,1KΩ电阻是用于控制基极电流的基极电阻。 10KΩ电阻用于将BC337的基极连接到地(GND),这样当在输入端触发正边沿触发时,晶体管就会饱和,通过集电极和发射极导通,使GND短路到继电器线圈。 因此,线圈将通电并正常关闭(NC)继电器的触点。

另一方面,如果触发器未被应用,晶体管将保持截止状态,C-E结将保持打开状态,GND不会与继电器线圈短路,因此继电器将保持常开状态(NO)



晶体管:

两种主要类型的晶体管是BJT和MOSFET。 BJT晶体管是一种电流控制器件,常用于继电器控制开关。


继电器:

继电器是一种机电电子元件,具有一个线圈和两个触点(NO和NC)。 当施加12vdc时,继电器的状态将从NC变为NO,反之亦然







继电器有5V、12v、24VDC线圈和触点安培,范围从10A到30a。因此,如果你必须驱动水泵、空调、鼓风机、大型伺服电机等重载,那么使用高安培继电器,否则对于灯泡、LED灯等小负载,请使用小继电器。


电阻器

电阻用于控制电流流动并根据需要分压。 在上面的例子中,我们使用了"分压器网络",它将电压降到1KΩ,并将剩余的电位传递到10kω到基极。 给出了识别和选择合适电阻的表格. 电阻器非常便宜,可在每个电子商店购买。 他们是可利用的在SMD和通孔类型。




例2:(电源)

在这个电路中,我们使用了可调节LM317稳压器。 电压调节器可以产生由两个电阻R1和RV1编程的稳定直流电压输出。 电容器C3是旁路电容器,用于将调整引脚连接到GND,以提高纹波抑制能力。 C1、C2、C4用于消除纹波电压。 二极管D5用于保护来自输出的反向电流,以保护稳压器IC。



D1、D2、D3、D4是将交流电转换为直流电平的全桥转换器。 RV1是用于设置固定输出电压的电位器。



变压器:

变压器是将230VAC等高交流电压转换为24vac低压的设备,用于桥式整流器。 通过根据初级和次级电压寻找匝数比来选择变压器。


二极管;二极管

这是半导体元件,用于桥式整流器,飞回/飞轮用途。 该二极管将正向偏置并在其两端下降0.7v。 在半导体器件中,硅是重要的成分,适当的掺杂会导致势垒/结的产生。




电容器:

这种无源元件在电子产品中很常见,用于双电源和单电源。 主要目的是过滤。 在定时电路中,它被用作RC定时器。 在反馈回路中使用的OPAMP积分器中。 额定电压和电容越大,电容器的尺寸越大。



如果输出电压调节在24VDC,则输出纹波电容器应选择在额定电压大于24v(如100v左右),否则电容器会爆裂或肿胀。 较长的引线为正,较小的引线为负。

电压调节器:

线性稳压器的额定值低于1a,可提供1.2v至438VDC的输出电压。 电压调节器的选择是为了根据需要的情况检查最小压差、输出数量、输出电压极性、输入电压范围和封装。


电位器:

修剪锅广泛应用于各种电子电路。 它用于分压电路,在OPAMP比较器电路中设置参考电压,在可调电压调节器中设置输出电压,在RF电路中用于调谐,在计时器中用于设置RC计时器中的R值。 写的代码102意味着



焊接电子元件:

焊接组件中最重要的工具是烙铁本身。 熨斗的尖端在400oC,其尖端可以根据需要更换。 将您的熨斗连接到AC插座,并等待它变得足够热。 然后拿一点焊锡丝,在尖端触摸,烟雾会升起,表明铁已经准备好焊接。 尖端上的这种小焊料也有助于热量从铁尖流向接头。 这个过程被称为"镀锡"


你必须有一个烙铁架,所以你可以在不使用时放置在它。 焊接应在通风的地方进行。 焊锡丝的烟雾对健康有害



你应该有一个湿海绵,以便根据需要清洁铁尖。  现在,当你的熨斗准备就绪时,像笔一样抓住它,用焊锡丝和接头触摸铁尖。 接头是元件引线和PCB轨道需要连接的点. 现在将尖端保持在接头处1-2秒,直到焊料像"山"一样形成。 1-2秒后焊料冷却,你看到像闪亮的焊料。 这种焊接很好。 而如果你看到像焊料球,那么这是不好的。



焊接注意事项:

1-有些元件对热敏感,所以焊点太长会像晶体管一样损坏元件



2-某些组件对ESD(静电放电)敏感,因此在从其特殊的ESD保护包装中触摸或打开这些组件之前,您必须将手接地



什么是焊料:

常规焊料是锡和铅,60%锡和40%铅的合金。 熔点200°C。现代焊料是无铅和锡合金沿其他金属如铜和银。 熔点220°C。由于焊料的锡含量,用焊料复盖表面被称为"镀锡"。



脱焊:

焊料吸盘用于从板上拆卸元件. 在连接处涂上铁尖,现在焊料熔化时,用吸盘吸住熔化的焊料。 铜编织也很好,它将熔化的焊料吸收到远离接头的地方。 将热从铁尖施加到连接处,直到焊料熔化,然后引入铜编织物浸泡熔化的焊料,然后移除铜编织物,然后取出铁尖。


工业级和汽车级零部件的主要区别


汽车级与商业级

工业级部件与汽车级部件的主要区别在于工作温度范围。 通常,工业级元件的工作温度范围为-40°c至+85°C,而汽车级元件的工作温度范围为-40°c至+125°c。此外,汽车级元件比工业级元件具有更好的性能、更强的温度适应性和抗干扰能力。



这包括对温度限制,温度差异和其他可靠性等的抵抗。 调查发现,一些厂家的工业级元器件的工作温度范围也可以达到-40℃~+125℃(如ADI)。 汽车级组件的优势体现在其性能和可靠性上。 它们之间的主要区别反映了产品的整个生产、控制和测试环节。



1.标准

汽车级组件基于工业级组件,具有更严格的标准。 ISO/TS16949标准和AEC标准已成为IC企业进入汽车产业链的基本条件。



1. ISO/TS16949

ISO/TS16949标准是基于ISO9001:2000制定的汽车行业质量体系管理标准。 PPAP(Production Parts Approval Process)要求汽车级零部件要有详细完整的数据和文件。 PPAP文件列出了IC芯片制造商要求的生产和质量保证程序。



PPAP用于确定供应商在实际批量生产零件时已正确理解客户的工程设计记录和规范中的所有要求,并评估其是否具有持续满足这些要求的潜力,从而确



2.AEC标准

汽车级元器件主要遵循的AEC(Automotive Electronics Council,汽车电子理事会)系列标准有AEC-Q100、AEC-Q101、AEC-Q001/Q002/Q003等。



AEC-Q100适用于有源部件(微控制器和集成电路等)。),主要是防止产品出现各种可能的情况或潜在的错误机会,并指导供应商在开发过程中生产符合本规范的产品。 AEC-Q100严格确认每个应用案例的质量和可靠性。 并确认制造商提出的产品数据表、使用目的和功能描述是否符合最初声明的功能,以及在多次使用后是否可以使用。 始终如一。







该标准的最大目标是提高产品的良率,无论是在产品尺寸,合格率还是成本方面。 AEC-Q100还详细规定了IC器件的要求,也代表了汽车级器件制造商对产品安全的要求。 AEC-Q100管理7个类别的41项测试:



(1)A组-加速环境压力试验:共6项试验,包括PC、THB、HAST、AC、UHST、TH、TC、PTC、HTSL。



(2)B组-ACCELER-ATED寿命模拟试验:共3次试验,包括HTOL、ELFR、EDR。



(3)C组封装组装完整性测试有wbs、WBP、SD、PD、SBS、LI六种测试。



(4)D组模具制造可靠性测试有五个测试:EM、TDDB、HCI、NBTI和SM。



(5)组E-电气验证测试:共11项测试,包括TEST、FG、HBM/MM、CDM、LU、ED、CHAR、GL、EMC、SC、SER。



(6)F组缺陷筛选试验有11项试验,包括PAT和SBA。



(7)组G腔封装完整性测试:共8项测试,包括MS、VVF、CA、GFL、DROP、LT、DS、IWV。



AEC-Q101标准针对分立元件,包括用于分离半导体元件的应力测试(包含测试方法)。



AEC-Q001/Q002/Q003标准主要是指导原则。 AEC-Q001主要提出参数化零件平均测试(PARAMETRIC Part Average Testing,PPAT)方法,这是一种统计方法,用于检测外部半导体元件的异常特性,并从所有产品中剔除异常元件。 AEC-Q002基于统计原理,是一种统计良率分析。



它为元件制造商提供了检测和去除异常芯片元件的统计技术. 它被广泛应用于晶圆和裸片阶段的早期检测。 . AEC-Q003是针对芯片茶农的典型表现而提出的特征性指导方针。 它用于生成产品、过程或包装的规格和数据表。



目的是分析手机组件上的数据,并了解这个组件和过程。 这些部件的属性、性能和限制检查这些部件或设备的温度、电压、频率和其他参数特性。



在零部件生产的每一道工序中,都会有相应的工艺质量检验。 同时,在生产后将对组件进行一整套测试和筛选。 工业级元件的测试一般在室温下进行,以检查产品手册中所示的各种指标。



而对汽车级部件进行全面检查,并在-40~+125°C或等效温度环境下进行检查。 与此同时,汽车级电子元件将根据AEC Q100标准进行检验,这大大提高了产品的良率和产品的一致性。



2.材料选择和设计

通常,器件生产过程中使用的主要材料是晶圆、引线框、环氧树脂、键合线、模具化合物。



汽车级器件的材料选择和设计的主要方法如下:







(1)工业级元器件选材设计无差异(元器件差异体现在后续工艺和检测环节)。



(2)考虑汽车级部件的温度适应性更好,使用更好的材料或更好的封装设计,如使用陶瓷封装材料,增加散热器设计等。



根据ADI和TI的研究,材料选择和设计有两种方法。 没有证据,这是更好的;它一般是根据产品需求。



3.生产过程及测试

整个生产操作从材料质量检验、部件生产、部件测试、筛选到最终存储都有一个成熟而完整的过程。 与工业级组件相比,汽车级组件由于其更高的温度适应性、产品一致性和可靠性要求,在测试和筛选方面更加严格。



组件的一般生产流程如下图所示。 黄色高亮部分表示汽车级部件的筛选工艺多于工业级部件。


电子元件制造工艺
表1生产工艺



步骤详细标记
来料质量控制来料质量检验晶圆、引线框、银浆、键合线、成型材料等.
磨盘晶圆厂的晶圆将被背面研磨,以减少晶圆的厚度到封装厚度(8m~10mils)。 研磨晶圆时,必须在正面贴胶带以保护电路区域,并在同一时间研磨背面。 研磨后,取出胶带并测量厚度。
晶圆切割将晶圆粘贴在mylar上,使其即使被切割后也不会分崩离析;通过锯片将整个晶圆切割成单独的dice,便于后续的die attach工艺;清洁晶圆并清洁产生的灰尘。
芯片键合将银浆放在引线框架的焊盘上。
银浆固化175℃,1小时;N2环境,防止氧化。
线键合采用高纯度金线和铜线连接焊盘和引线框;质量控制(金线颈尾张力、金球推力、金线弧高、金球厚度、火山口试验、金属间化合物试验)。
引线焊接完成后,进行显微镜取样,观察焊接质量。 如果失败,整个批次的产品和从铅焊设备出来的产品将受到更严格的质量检验。 汽车级零部件
注塑成型使用EMC封装线焊后成品的过程需要在注塑后加热、硬化和激光分型(产品型号、生产批次信息等)。).
X射线L/A为汽车级设备增加了X射线检查,以检查注射后芯片的内部质量。 汽车级零部件
模后固化用于塑料封装材料成型后的固化,保护IC内部结构,消除内应力(175±5℃,8hrs)。
回流焊为汽车级元件添加物品,模拟SMT工艺环境,经过3次筛选出不良品。 汽车级零部件
切割肋和型材将一块引线框架切割成单个单元(IC),并将引脚塑形以满足工艺要求的形状。
100%VM添加汽车级部件的物品,对部件进行显微镜外观检查,注意销钉与成型体之间是否有裂纹,销钉是否可接受以及是否有毛刺等。 汽车级零部件
测试测试产品手册的所有参数。 工业级组件在室温下进行测试。 汽车级部件通常在室温和高温环境下进行测试。 一些组件也会进行低温测试。 此外,汽车级器件也将遵循AEC系列。 车级特殊标准进行测试(AEC-Q100汽车级器件验证流程如图2所示)
组件完成组件通过测试后,将按照相应的胶带/卷/管要求装袋入库,完成整个生产过程
军用级电子元件


军用电子元件是武器装备的重要基石。 随着科学技术和国防建设的发展,武器装备中使用的部件越来越多。 如何对类别多、参数复杂的部件信息进行查询、统计、交换、处理、统一管理,是研发单位、生产单位、用户、管理部门亟待解决的问题。



科学规范的电子元器件分类是企业信息化、提高电子元器件管理水平的重要基础工作。 目前,我国各大公司、各工业部门按其分类方法,或按职能或流程,或继承工程经验,对其零部件进行管理,缺乏统一规范的分类体系和标准措施。



这种状态不利于数据共享,也不利于它们之间具有良好的互换性。 也给军用电子元器件的管理(如质量建立、检验、验收、评价等)带来诸多不便。).



因此,建立标准合理的军用电子元器件分类是规范军用电子元器件的前提和依据。 军工电子元器件的合理分类,对于防止同类产品的重复研发、产品品种的过度扩展、产品通用性和系列化的增强,也起到了显着的作用。



与此同时,军用电子元器件的科学有效分类也将对民用产品分类的标准化起到指导作用。 由于军用电子元器件军民通用,科学有效的分类有利于军民融合。 这可以促进更多的民用产品向军用的转换,充分利用民用产品的工业优势,也有助于军用电子元器件。







厂家开拓民用产品市场,扩大生产规模。 对军用电子元器件进行科学有效的分类,对通用电子元器件的国际化也具有重要意义。 这些都是提高军用电子元器件质量水平和技术水平的基础。



2FSC简介

FSC是Federal Supply Classification的缩写,即"联邦供应分类"。"FSC由美国国际秘书处办公室制定并采用,用于对联邦政府供应系统中的商品进行分类,并使用"组"和"类别"完成所有商品的分类。”



FSC的结构采用二级分类。 班号采用4个阿拉伯数字。 数字的前两位数字表示"组。"FSC目前有78组,从10到99。 这78个团体也被称为"联邦供应团体"(FSG),其中21, 27, 33, 50, 64, 82, 86, 90, 92, 97, 98 目前没有使用。 "组"有时被称为"大类。”



最后两位数字代表该组下的类别,78个组进一步分为643个类别(2002年4月版)。 例如,5962,其中"59"表示"电气和电子设备部件"的组并且"62"表示"微电子电路。"类的编码不是连续的,这允许在需要时扩展组下的类。



在"美国军事标准数据库"中搜索时,您可以使用"59"组或"5962"类别编号进行搜索。 FSC的整体结构按类号排列。  注意课号后面包含和不包含的主要项目,明确课的范围。



FSC也是美国军事标准分类的基础,因为美国军事标准广泛,涉及广泛的专业。 FSC分类是一种合理的分类方法。  标准文档经常变化和发展。 FSC分类和美国军事标准的变化和调整相互影响。 这些变化和调整反映了科学技术的快速发展以及标准和管理的发展。



FSC的分类为美国联邦供应和购买的产品信息的计算机管理带来了便利。 此外,分类还为进一步细化产品类别留下了空间。



3FSC电子元件相关组

FSC分类几乎涉及所有工业产品,第59组是"电气和电子设备组件",我们经常称之为电子元件组。



Fsc60-光电元件也被视为电子元件。 此外,在组61和62中,还包括一些军用电子元件。 如果考虑电子元件的特殊设备和实验室设备,则将其列入第37和66组。 这些基团的名称和描述列于表1中。

军用电子元件是武器装备的重要基石。 随着科学技术和国防建设的发展,武器装备中使用的部件越来越多。 如何对类别多、参数复杂的部件信息进行查询、统计、交换、处理、统一管理,是研发单位、生产单位、用户、管理部门亟待解决的问题。

科学规范的电子元器件分类是企业信息化、提高电子元器件管理水平的重要基础工作。 目前,我国各大公司、各工业部门按其分类方法,或按职能或流程,或继承工程经验,对其零部件进行管理,缺乏统一规范的分类体系和标准措施。

 这种状态不利于数据共享,也不利于它们之间具有良好的互换性。 也给军用电子元器件的管理(如质量建立、检验、验收、评价等)带来诸多不便。).

因此,建立标准合理的军用电子元器件分类是规范军用电子元器件的前提和依据。 军工电子元器件的合理分类,对于防止同类产品的重复研发、产品品种的过度扩展、产品通用性和系列化的增强,也起到了显着的作用。 

与此同时,军用电子元器件的科学有效分类也将对民用产品分类的标准化起到指导作用。 由于军用电子元器件军民通用,科学有效的分类有利于军民融合。 这可以促进更多的民用产品向军用的转换,充分利用民用产品的工业优势,也有助于军用电子元器件。

 

 厂家开拓民用产品市场,扩大生产规模。 对军用电子元器件进行科学有效的分类,对通用电子元器件的国际化也具有重要意义。 这些都是提高军用电子元器件质量水平和技术水平的基础。

2FSC简介
FSC是Federal Supply Classification的缩写,即"联邦供应分类"。"FSC由美国国际秘书处办公室制定并采用,用于对联邦政府供应系统中的商品进行分类,并使用"组"和"类别"完成所有商品的分类。”

FSC的结构采用二级分类。 班号采用4个阿拉伯数字。 数字的前两位数字表示"组。"FSC目前有78组,从10到99。 这78个团体也被称为"联邦供应团体"(FSG),其中21, 27, 33, 50, 64, 82, 86, 90, 92, 97, 98 目前没有使用。 "组"有时被称为"大类。”

最后两位数字代表该组下的类别,78个组进一步分为643个类别(2002年4月版)。 例如,5962,其中"59"表示"电气和电子设备部件"的组并且"62"表示"微电子电路。"类的编码不是连续的,这允许在需要时扩展组下的类。

在"美国军事标准数据库"中搜索时,您可以使用"59"组或"5962"类别编号进行搜索。 FSC的整体结构按类号排列。  注意课号后面包含和不包含的主要项目,明确课的范围。

FSC也是美国军事标准分类的基础,因为美国军事标准广泛,涉及广泛的专业。 FSC分类是一种合理的分类方法。  标准文档经常变化和发展。 FSC分类和美国军事标准的变化和调整相互影响。 这些变化和调整反映了科学技术的快速发展以及标准和管理的发展。

FSC的分类为美国联邦供应和购买的产品信息的计算机管理带来了便利。 此外,分类还为进一步细化产品类别留下了空间。

3FSC电子元件相关组
FSC分类几乎涉及所有工业产品,第59组是"电气和电子设备组件",我们经常称之为电子元件组。

Fsc60-光电元件也被视为电子元件。 此外,在组61和62中,还包括一些军用电子元件。 如果考虑电子元件的特殊设备和实验室设备,则将其列入第37和66组。 这些基团的名称和描述列于表1中。

FSC作为美国的联邦供应分类,是军用电子元器件相对合理的分类。 大会研发单位在进行新产品申报时,采用FSC方法,以数字扩充产品类别。 首先,对FSC类别进行分类,然后逐层细化。







例如,5962-01010101,其中5962表示"集成电路",5962-01表示"半导体集成电路"中的集成电路,5962-0101表示"模拟集成电路"中的半导体集成电路,5962-010101表示模拟集成电路。 "放大器"5962-01010101表示放大器中的"运算放大器"。 当然,这种方法需要进一步优化,需要得到所有用户单位的认可。



美国军用标准MIL-STD

Mil-STD-469-1966电磁兼容性*雷达工程的设计要求



MIL-STD-463a电磁干扰和电磁兼容性*技术术语和单元系统的定义



MIL-STD-463A-1977电磁干扰和电磁兼容性*技术术语和单元系统的定义



MIL-STD-462-1986临时通告5(海军)特别*电磁干扰的测量



MIL-STD-461C-10-1986第10部分:控制电磁干扰的电磁发射和灵敏度要求商业电气和电气设备的表面要求(C3类)



控制电磁干扰的mil-STD-461c-9-1986第9部分的电磁发射和灵敏度要求是关键区域的移动发电和相关组件以及不间断电源(UPS)和便携式电源和应用所需的 电气设备(EMP)要求(c2类)



MIL-STD-461c-8-1986第8部分是控制电磁干扰的发射和灵敏度要求。 战术和特种车辆及移动设备的要求(C1类)



MIL-STD-461c-6-1986第6部分电磁发射和电磁干扰控制的灵敏度要求。 潜艇(A5类别)中的设备和子系统的要求。 电磁干扰的第7部分进行电磁干扰的控制。 地面非关键区域辅助设备和子系统的启动和敏感要求(B类)



MIL-STD-461c-5-1986第5部分是控制电磁干扰的发射和灵敏度要求。 水面舰艇设备和子系统的要求(A4类)



MIL-STD-461C-4-1986《控制电磁干扰的电磁发射和灵敏度要求》第4部分地面装置(固定和移动,包括履带和轮式车辆)的设备和子系统的电磁干扰要求(A3类)



MIL-STD-461c-3-1986第3部分是控制电磁干扰的发射和灵敏度要求。 对航天和导弹运载设备和子系统(包括相应的地面辅助设备)的要求(A2)



MIL-STD-461C-2-1986电磁发射和灵敏度要求第2部分用于控制机载设备和子系统(包括相应的地面辅助设备)的电磁干扰要求(A1类)



MIL-STD-461C-1-1986第1部分是电磁干扰发射控制的一般要求和灵敏度要求



MIL-STD-461B控制电磁干扰的发射和灵敏度要求



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Mil-STD-285-1956电子试验用电磁屏蔽室衰减测量方法



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MIL-STD-210B-1973军事装备的气候限制



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MIL-STD-188-317-1972 长距离通信标准高频无线电通信子系统设计与工程标准和设备技术设计标准



MIL-STD-188-313-1973 视距横向微波与对流层散射无线电远距离通信子系统设计与工程标准及设备技术设计标准



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MIL-STD-188-114-1976 数字接口电路的电气特性*



MIL-STD-188-110-1980 远程/战术通用数据调制解调器设备技术设计标准



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MIL-STD-172B-1968液体推进剂容器和颜色标记



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MIL-STD-109B质量保证术语和定义



MIL-STD-108e电气和电子设备外壳定义和基本要求



Mil-STD-108E-1966电气和电子设备外壳的定义和基本要求



MIL-STD-105E-1989按属性检验取样程序及表格



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Mil-STD-35-107(MI)-1976自动工程文档系统连接器、插座、插头和测试点



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MIL-STD-35-63-1974 工程文件自动制备系统半导体器件斩波晶体管



MIL-STD-35-60-1973 工程文件自动制备系统半导体器件光电晶体管



MIL-STD-35-75-1976 工程文件自动制备系统微波/波导元件



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