1、IC的脚印检查：剥离、开裂、空、焊线。

2、印刷线路板制造检验：焊接线偏移桥接、开路。

3、SMT可焊性检验：焊点空检测量。

4、线路检查：开路、短路、连接有缺陷或故障。

5、阵列封装和芯片复盖封装中焊球的完整性检查。

X射线检测设备近年来发展迅速，现在已经有了上一代2D的3D检测设备。 2D是透射x射线检测，它可以清除焊点的图像以及在哪一层PCB上。 但是，由于两个侧面焊点图像重叠，很难发现故障，所以对于2层回流焊PCB来说是不够的。 然而，3D检查是聚焦于所有层的层压技术，并且相应的图像被投影到高速旋转的接收表面上

由于接收表面的高速旋转使得图像焦点非常清晰并且消除了其他层上的图像。 三维检测方法可以在板的两侧独立地对焊点进行成像。

除了检查双面焊接板外，3D X-ray还可以对bga等隐形焊点进行多层图像"切片"检查，这是对BGA焊点的顶部，中部和底部的彻底检查。

同时，该方法还可用于测量通孔（PTH)焊点，检查通孔内焊料材料是否饱满，显着提高焊点的接头质量。 SPC统计控制功能可与装配设备连接，实现装配质量的实时监控

无论是2D还是3D，所有X射线检测机都具有以下特点:
（1）机器有一个x射线管，可以产生X射线。

(2)样品在X光机上移动，检查每个样品位置并调整放大倍数和检查倾斜角度。

(3)设备可以接收通过x射线拍摄的图像。

使用X射线检测设备的优点如下 ：
(1)检验有效率约为97%，可检验以下缺陷：焊料冷却、锡接、焊料不足、元件缺失等。 特别是，x射线还可以检查BGA、CSP和其他隐藏的焊点设备

(2)测试范围大，X射线可对样品内部进行测试。

(3)检验时间短。

（4）发现其他检测方法无法可靠检测的缺陷，如焊料冷、气孔、成形不良等。

(5)只需检查2层或多层一次。

（6）提供测量信息，以评估生产过程，如焊膏厚度，焊点下的焊料量等。

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